玻璃芯基板是在玻璃上进行工艺加工的过程，显示面板厂及玻璃精密加工厂商经过多年在玻璃加工工艺上积累经验，在玻璃芯基板布局上具有技术优势。

• 京东方A：2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，该试验线设计产能1000片/月。目前公司实现TGV开孔，深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发及送样。公司目标产品是大尺寸算力芯片先进封装所需玻璃基载板，可匹配不同先进封装方式，目前给部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段。

• 深天马A：前期与产业链开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力有积累，目前与产业链协同进行玻璃基封装基板样品开发，处于技术预研阶段。

• 蓝思科技：公司2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产奠定坚实基础。

• 沃格光电：湖北通格微覆盖玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板、大算力芯片先进封装用全玻璃基载板，生物芯片应用玻璃基板或基础结构件等。