国际半导体产业协会(SEMI)在最新的《世界晶圆厂预测》报告中指出，全球半导体设备总销售额预计2026年将超过1350亿美元。AI带动的逻辑芯片、存储芯片扩产潮过于集中，使得EUV光刻机、高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键机台的订单交期普遍拉长到12-18个月甚至更久。当需求远远跑在供给前面，整个供需关系或推动价格体系上移。拆解半导体设备产业链，重点关注光刻机龙头上海电气、海立股、 张江高科、上海机电、东方明、珠赢合科技、奥普光电，直写光刻厂家芯基微装，刻蚀设备厂家中微公司、北方华创、神工股份、先锋精科，薄膜沉积设备厂家微导纳米、拓荆科技、北方华创、中微公司、先锋精科，离子注入机厂家先导基电、华海清科、中科信息，涂胶显影设备厂家芯源微、盛美上海、至纯科技、固高科技，清洗设备厂家盛美上海、至纯科技三美股份、富乐德、国林科技、蓝英装备，量测设备厂家中科飞测、精测电子、天准科技，抛光设备厂家华海清科、安集科、技金太阳、鼎龙股份，热处理温控厂家屹唐股份、京仪装备，前道检测厂家赛腾股份、精测电子、中科飞测、埃科光电、骄成超声，划片机设备厂家光力科技、德龙激光、奥特维，封装设备厂家耐科装备、三佳科技、快克智能、新益昌、奥特维，测试设备厂家长川科技、华峰测控、联动科技、矽电股份、和林微纳、金海通、精智达，废气处理厂家盛剑科技、仕净科技、创元科技、中微公司。