康宁桥概念综述和图表一、什么是康宁玻璃桥（Glass Bridge）1. 发布背景2026年6月24日，康宁在韩国首尔AI数据中心光通信大会发布Glass Bridge玻璃桥全套玻璃基CPO解决方案，直击下一代1.6T/3.2T高速光模块量产最大卡点。2. 核心技术原理（两大功能一体）（1）玻璃光波导（光路耦合，名字由来“玻璃桥”）CPO最大痛点：硅光芯片波导仅数百纳米，光纤纤芯数微米，尺寸差几十倍，传统光纤阵列FAU对准难度高、损耗大、良率低、不可维修。玻璃桥在超薄玻璃内部用离子交换工艺刻埋入式纳米光波导，充当光路“转接桥梁”，无源自动对准，无需精密设备，耦合损耗降至1.5dB以内，支持24路高密度通道，模块可单独拆卸维修，大幅降低CPO量产成本与门槛。（2）TGV玻璃中介载板（电路互联配套）同一块玻璃基板做玻璃通孔TGV，替代昂贵硅中介层/有机基板，实现光芯片、电芯片高密度共封装。玻璃低热膨胀、低高频损耗、大尺寸无翘曲，完美适配AI算力高速封装需求，光路、电路同板集成，构成完整新一代CPO架构。3. 核心优势1. 耦合损耗远低于传统FAU，适配3.2T超高速算力；2. 无源对准，简化产线设备，大幅提升量产良率；3. 模块化可拆卸，运维成本大幅下降；4. TGV玻璃基板替代硅转接板，降低先进封装成本；5. 全链路玻璃基材统一，上下游产业链共用。二、A股康宁玻璃桥概念股完整梳理（按产业链梯队）第一梯队：核心龙头（直接绑定康宁，确定性最强）1. 京东方A（000725）国内唯一与康宁签订3年独家战略合作企业，承接玻璃桥超薄玻璃晶圆、光波导基材本土化；投9.93亿玻璃基封装试验线，全套TGV开孔、填铜、布线工艺打通，玻璃桥国内落地核心载体。2. 沃格光电（603773）A股唯一实现TGV全流程量产（薄化、激光打孔、填铜、RDL布线），长期采购康宁特种玻璃联合研发光波导基板；TGV产线已向1.6T光模块批量送样，玻璃桥精密加工核心环节，弹性最高。第二梯队：玻璃原片/TGV配套材料（上游基材）1. TCL科技（000100）建设8.6代大尺寸玻璃基板产线，规划年产2.25万片半导体玻璃基板，提供玻璃桥底层母材。2. 彩虹股份（600707）高世代无碱玻璃基板龙头，自研低膨胀半导体适配玻璃配方，产线可改造TGV载板原片。3. 凯盛科技（600552）中建材特种玻璃平台，突破低膨胀硼硅玻璃，8英寸TGV基板、超薄波导基材同步送样光模块厂商。4. 长信科技（300088）TGV二线加工龙头，玻璃基板TGV领域积极布局，产品进入项目落地关键期。第三梯队：TGV激光加工/设备（制造设备环节）1. 帝尔激光（300776）TGV激光微孔设备实现小批量订单，玻璃打孔核心设备。2. 英诺激光（301021）布局玻璃、ABF材料先进封装钻孔，适配TGV加工需求。3. 盛美上海（688082）电镀设备覆盖TSV/TGV填铜工艺，玻璃通孔金属化必备设备。第四梯队：PCB/先进封装配套（下游应用端）1. 光华科技（002741）推出AI新一代PCB、玻璃基板先进封装一体化方案，玻璃桥下游封装配套。2. 旗滨集团（601636）已确立玻璃基板完整研发与产业规划，布局半导体超薄玻璃。3. 莱宝高科（002106）TGV技术实现8:1高孔经比，在建TGV Core基板产线。4. 深天马A（000050）依托面板超薄玻璃技术，联合产业链开发玻璃基封装样品。5. 兴森科技（002436）启动玻璃基板专项研发项目，推进高速封装基板落地。6. 力诺药包（301188）联合高校研发特种玻璃材料，布局VR/AI玻璃基板。三、产业链逻辑总结玻璃桥分为两条同步受益主线：1. 光波导耦合路线：利好超薄玻璃基材（京东方、TCL、彩虹）+ TGV精密加工（沃格光电）；2. TGV玻璃封装基板路线：利好玻璃原片、激光打孔设备、电镀填铜设备、先进PCB封装厂商。整体赛道受益AI算力CPO迭代，玻璃基板长期替代硅/有机封装基板，市场空间广阔。