天承科技（688603）主营业务+核心竞争力

一、主营业务

公司主营PCB、封装载板、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品，覆盖化学沉铜、电镀、界面处理全流程，2023年科创板上市，是国产PCB电镀化学品龙头，同步布局半导体TGV玻璃基板赛道（直接受益康宁玻璃桥/CPO玻璃基板浪潮）。

1、基础盘：PCB/载板湿电子化学品（营收占比98%+）

核心产品分三大类：

1. 沉铜电镀化学品（营收主力，占85%+）水平沉铜液、脉冲填孔电镀铜添加剂，适配HDI、高频高速板、mSAP高阶载板，用于AI服务器、交换机PCB，客户包含深南电路、东山精密、景旺电子等头部PCB厂；已通过英伟达供应链认证，国内少数进入海外算力大厂供应链的药水厂商。

2. 铜面处理化学品：棕化、粗化、退膜、闪蚀等配套药水，完善产线一体化供应。

3. 先进封装传统药水：RDL再布线、Bumping凸点、TSV硅通孔电镀液，服务长电、通富等封测厂。

2、第二增长曲线：TGV玻璃基板金属化化学品（CPO/玻璃桥核心材料）

适配康宁玻璃基板、玻璃桥架构的TGV填孔镀铜液、玻璃沉铜体系，解决玻璃微孔高深宽比（AR=10~15）无空洞填孔、玻璃表面金属附着力难题，是玻璃基板CPO、共封装光学的刚需中段材料。

• 已搭建6寸量产测试线，大尺寸玻璃基板药水完成验证；

• 批量供货京东方、玻芯成、三叠纪等TGV加工企业，直接配套康宁玻璃基板产业链；

• 适配光芯片玻璃载板、AI先进封装玻璃中介层，完美匹配本次康宁发布的玻璃桥、新一代CPO架构需求。

下游应用场景

AI算力PCB/载板、半导体2.5D/3D先进封装、CPO玻璃基板光互连、MicroLED背板、高速光模块玻璃载板。

二、核心竞争力

1、独家技术壁垒：全球唯二不溶性阳极脉冲电镀技术

全球仅安美特+天承掌握全套量产方案，国内唯一厂商，技术对标国际龙头，相关高毛利产品毛利率超80%。

• 工艺优势：实现“自下而上”填孔，孔内沉积速度快于孔外，高深宽比微孔零空洞，适配TGV、mSAP超细线路；

• 成本优势：铜耗更低、设备维护简单，适配高端产线降本需求；

• 独家解决玻璃TGV通孔金属化行业痛点，是玻璃基板量产的卡脖子材料环节。

2、TGV赛道国产先发优势，深度绑定玻璃基板产业链

国内最早实现TGV电镀药水批量供货的企业，完整覆盖玻璃基板全流程金属化药水：沉铜、填孔镀铜、RDL布线、凸点电镀一站式方案。

• 客户覆盖：京东方、沃格光电产业链上游材料供应商，适配康宁玻璃基板/玻璃桥量产；

• 工艺领先：可处理3μm级微孔、深宽比15:1，性能优于海外竞品；

• 产能配套：自建TGV专业测试线，联合东威科技开发大尺寸玻璃电镀设备方案，同步推进产业化放量。

3、国产替代逻辑，高端客户认证壁垒深厚

1. PCB领域：国内高端PCB市占率约20%，行业第二，全面替代安美特、杜邦等海外厂商；

2. 算力大厂认证：国内唯一通过英伟达认证的PCB化学品企业，切入Meta、亚马逊算力供应链，绑定康宁下游AI云厂商订单红利；

3. 材料适配能力突出：在ABF、PI、超薄玻璃等难附着材料的金属化工艺达到国际顶尖水平，主流载板、封测厂批量导入。

4、研发与专利护城河

• 研发人员占比超30%，持续高研发投入（营收占比约10%）；

• 拥有110+项授权专利，其中发明专利50余项，覆盖沉铜、脉冲电镀、TGV金属化全链条配方；

• 自研半导体事业部，独立开发先进封装专用化学品，实现配方自主可控，打破海外垄断。

5、一体化配套+客户高粘性

可向PCB、玻璃基板、封测厂商提供沉铜+电镀+表面处理全套药水，一站式供应降低客户切换成本；本土快速技术服务响应，对比海外厂商交付、调试周期优势显著，头部客户合作周期普遍5年以上。

6、业绩增长弹性：双赛道打开空间

1. 存量：AI服务器拉动高端PCB、mSAP载板扩产，药水需求持续放量；

2. 增量：TGV玻璃基板是下一代CPO、先进封装核心路线，行业扩产将带动公司高毛利TGV药水需求数十倍增长，毛利率显著高于传统PCB药水，持续抬升公司整体盈利水平。

三、和本次康宁玻璃桥事件的关联

康宁发布玻璃桥、玻璃基板CPO架构后，整条产业链最核心增量环节之一是TGV玻璃通孔金属化，天承科技是国内唯一批量供货TGV电镀药水的企业，为沃格光电、京东方等玻璃基板加工企业提供核心耗材，直接受益玻璃基光互连产业爆发。

风险提示：以上内容仅基于公开产业信息梳理，不构成投资建议，TGV产业化进度、客户订单落地存在不确定性。