6月26日周五四大核心热点赛道梳理｜明日资金主攻方向整理📈

明日市场分化行情下，科技硬件主线+金融权重双线并行，整理四大高关注度板块逻辑与核心个股，方便盘中快速参考，纯个人复盘思路分享！

一、MLCC（AI算力刚需电容，机构集体看多超级周期）

核心逻辑

AI服务器单机MLCC用量较传统服务器暴涨10倍以上，英伟达高端整机柜需求持续放量，日韩原厂满产控量、产品连续涨价，国产替代空间巨大，外资机构将MLCC称作“下一个存储”，供需缺口持续到2027年。

核心标的

斯迪克、风华高科、三环集团、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、昀冢科技、洁美科技、振华科技

二、存储芯片（涨价周期持续，美光业绩超预期催化）

核心逻辑

海外存储龙头美光最新财报营收、利润大幅超预期，HBM高端显存供不应求，DRAM、NAND现货价格持续上行；本轮行情由AI算力需求主导，脱离传统消费周期，国产存储厂商迎来业绩+估值双重修复窗口。

核心标的

利尔达、江波龙、佰维存储、紫光国微、深科技、东芯股份、兆易创新、德明利

三、券商板块（权重搭台，低估值修复行情）

核心逻辑

资本市场改革政策持续落地，市场日均成交维持高位，两融、投行、资管业务全面回暖；板块整体PB处于十年低位，多数头部个股破净，具备估值修复空间，大盘回暖阶段充当指数稳定器，兼顾弹性与防御属性。

核心标的

长江证券、中信证券、东方财富、华泰证券、国泰君安、海通证券、招商证券、中金公司

四、先进封装Chiplet（算力芯片底层核心环节）

核心逻辑

后摩尔时代核心技术路线，2.5D/3D堆叠、HBM封装为AI芯片标配；台积电CoWoS产能紧张，国内封测厂商加速扩产，绑定AMD、英伟达、国产算力芯片客户，高端先进封装订单饱满，中长期成长确定性强。

核心标的

汇成股份、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子

个人操作思路

短线资金优先博弈MLCC、存储芯片这类涨价硬逻辑科技分支；震荡行情可配置券商对冲波动；中长期布局先进封装算力配套龙头。分仓分散赛道，不重仓单一板块，高位标的谨慎追涨，逢分歧低吸为主。

温馨提示：以上仅为赛道与个股复盘整理，个人观点，仅供交流参考，不构成任何投资建议。股市波动风险大，投资需谨慎，盈亏自行承担。

存储芯片