6月26日周五科技主线备选标的｜五大高景气赛道整理

明日AI硬件全线埋伏清单，覆盖PCB、光模块、算力液冷、存储芯片、Chiplet先进封装，全是当前资金主攻硬科技赛道，逻辑清晰方便复盘参考📈

一、电路板（AI服务器刚需载板，业绩兑现最强）

核心逻辑：AI服务器PCB价值量远超传统设备，高端高频板产能紧缺，中报业绩预喜确定性高

• 沪电股份：英伟达AI高速背板核心供应商，1.6T交换机板已批量认证

• 东山精密：PCB+光模块双赛道布局，海外云厂商深度绑定

• 深南电路：通信PCB+IC载板双线并行，华为昇腾核心供应链

• 德福科技：铜箔配套PCB上游材料，算力基材量价齐升受益

二、光模块（1.6T迭代大年，国产光芯片加速突破）

核心逻辑：800G大规模交付，1.6T商用落地，光芯片国产替代空间广阔

• 天孚通信：无源器件龙头，多家中高端光模块厂商核心外协

• 源杰科技：国产EML光芯片标杆，供货全球头部数通厂商

• 长光华芯：VCSEL/高速激光芯片自主量产，国产替代弹性标的

• 联特科技：海外云厂商1.6T模块定点企业，海外订单充足

三、算力液冷（新一代高功耗GPU标配，行业渗透率快速提升）

核心逻辑：高算力单机柜功耗暴涨，液冷逐步替代风冷，各大智算中心新建标配

• 科华数据：IDC一体化服务商，液冷机柜海内外同步放量

• 蓝思科技：消费电子+AI散热零部件双线增长

• 曙光数创：浸没式相变液冷龙头，国家级超算项目独家供货

• 思泉新材：导热材料+AI冷板配套，上游散热材料核心标的

四、芯片存储（AI算力配套芯片，国产替代持续推进）

核心逻辑：算力扩容带动存储、功率、模拟芯片需求持续上行

• 雅创电子：车载+算力电源分销，半导体渠道高景气

• 复旦微电：FPGA、存储芯片国产自主，信创+AI双驱动

• 立昂微：功率半导体硅片、射频芯片核心厂商

• 澜起科技：内存接口芯片全球龙头，AI服务器存储刚需

五、Chiplet先进封装（CoWoS产能紧缺，算力底层核心技术）

核心逻辑：台积电先进封装产能持续扩容，Chiplet成为高端芯片主流方案

• 大族数控：封测配套设备，先进封装产线核心设备商

• 帝尔激光：半导体精密加工设备，适配先进封装工艺

• 生益科技：高频覆铜板龙头，封装基板上游基材核心

• 中微公司：刻蚀设备国产龙头，晶圆制造、先进封装刚需设备

个人思路总结

当前市场主线依旧围绕AI算力硬件上下游轮动，PCB、光模块业绩兑现稳，液冷、Chiplet具备中长期成长逻辑，芯片板块博弈国产替代弹性。操作上分仓配置，不单一押注细分赛道，跟随资金轮动节奏低吸为主，高位谨慎追涨。

温馨提醒：以上仅为赛道个股筛选、个人复盘思路整理，仅供交流参考，不构成任何买卖依据！股市波动风险大，入场需自行把控仓位。