康宁重磅发布玻璃桥新技术！彻底突破CPO量产瓶颈，带动整条玻璃基光互联产业链爆发

6月24日，康宁在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，推出颠覆性的新一代玻璃基光互连解决方案——玻璃桥（Glass Bridge） 技术，直击当下AI高速光互联领域的核心技术痛点，为下一代数据中心光网络升级定下全新行业标准。

该技术核心载体为玻璃材质光连接器，精准攻克了当前AI服务器架构中，硅光、PIC光芯片与光纤因尺寸参数差异过大，无法直接精准对接的行业难题，核心适配下一代CPO共封装光学与玻璃芯封装两大前沿技术场景，是AI算力硬件迭代的关键底层突破。

目前，康宁已携手晶圆代工巨头格芯，完成Glass Bridge玻璃桥技术的量产工艺验证。这一合作彻底破除了传统CPO架构的光耦合技术壁垒，凭借更低损耗、更高适配性、可量产的优势，有望成为下一代AI数据中心高速光互联的最优落地方案。

据悉，Glass Bridge是康宁针对CPO共封装光学、NPO近封装光学场景，自主研发的可拆卸式专属耦合转接器件，核心用于打通光纤与硅光PIC芯片的光路连接，是高端AI光互连设备的核心零部件。该技术依托康宁独家的IOX离子交换核心工艺，可在特种玻璃内部打造埋入式渐变光波导结构，一次性解决长期困扰行业的三大痛点：硅光芯片与标准光纤模场不匹配、光路耦合损耗过高、设备拆装维修困难。

传统CPO技术迟迟无法大规模商业化，核心症结集中在量产端：传统工艺需将光纤与硅光芯片永久绑定，一旦出现故障整体更换、维修成本极高，且人工与机械组装的良品率始终难以提升，无法满足规模化量产需求。而康宁本次推出的可拆卸标准化接口，直接补齐了CPO量产的最后一块短板，彻底打通商业化落地闭环。随着康宁、格芯联合成套解决方案落地，Meta、英伟达、博通等全球头部科技企业已将该技术纳入下一代CPO硬件设计标准，正式确立其行业通用光路耦合方案的地位。

技术迭代的浪潮下，产业链设备端的价值也被全面重估，罗博特科的核心价值进一步凸显。纵观光通信行业发展，从传统FAU架构的精密对准工艺，到如今玻璃基板+硅光CPO的全新技术时代，只要光电转换的核心物理架构不变，超高精度光电耦合、测试专用设备就是产业链不可替代的核心刚需。

康宁将光互联工艺从传统机械组装，升级至半导体级精密封装标准，不仅提升了行业技术门槛，更大幅拉动了高精度、全自动半导体光电封装设备的采购需求。在玻璃桥技术的完整光路链路中，从激光器到光纤传输全程需要经过三次核心光对准、光耦合精密工序，全部达到半导体级超高精度标准，而罗博特科的核心设备，恰好覆盖其中两大最关键的先进封装环节，是新技术落地量产的硬性配套设备，刚需属性拉满。

此次康宁主导的玻璃基光互联技术革新，绝非单一材料的简单升级，而是标志着TGV玻璃基板整条产业链正式迎来产业爆发拐点，上下游核心国产标的迎来业绩与估值同步提升的戴维斯双击机遇。

作为国内TGV镀膜设备领域的核心龙头，汇成真空深度绑定玻璃基光互联核心产业链，充分受益于本次技术变革。公司是国内少数实现TGV专用HiPIMS高功率溅射设备量产落地的企业，设备参数完全适配康宁玻璃桥技术配套的高端玻璃基板生产标准，可精准完成玻璃通孔内壁粘附层、导电层的高精度镀膜加工，成功攻克国产TGV玻璃基板量产过程中的核心“卡脖子”难题，是当前玻璃基CPO产业化进程中不可或缺的国产核心设备厂商。