在炸裂了！AI硬件就是绝对主角！
PCB龙头生益科技直接反包涨停，还创了历史新高，逸豪新材两连板，宏昌电子5个交易日搞了3个板；CPO方向炬光科技3天2板，太辰光、光迅科技、剑桥科技全涨停；MLCC龙头双星新材8天4板，火炬电子3天2板，还有“易中天”三巨头，中际旭创涨8.36%、天孚通信涨8.57%、新易盛涨6.72%，尾盘明显有人在竞价抢筹。
表面看是AI算力需求接着爆，其实是6月9号美国半导体研究机构SemiAnalysis出了个报告，说CPO共封装光学可能要拖到2028年甚至2029年才能规模量产。这条消息上周把光通信板块砸得不轻，等市场冷静下来重新思考一下意思就全变了：新技术推迟，传统可插拔光模块的寿命不就拉长了吗？也就是说800G、1.6T的高景气周期还远没到头等于替代压力至少往后推了两年。GPU算力每翻一倍，光通信行业规模翻4倍，市场增量空间巨大。今天CPO低位小票率先拉涨停，龙头跟着放量涨，看来主力有可能再炒一波。
不过也得清醒点，成交额才3万亿出头，比上个交易日缩了1800多亿。缩量大涨说明分歧还在，筹码不是铁板一块。后面量能要是补不回来，这波AI硬件的冲锋高度估计就受限制了。