a股芯片 半导体
2板:和远气体、中晶科技、华亚智能
1板:金 螳 螂、汇顶科技、新 亚 强、昊华科技、杭氧股份、气派科技、康强电子、雅克科技、有研新材、盛 景 微、大 胜 达
事件:世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。

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2板:和远气体、中晶科技、华亚智能
1板:金 螳 螂、汇顶科技、新 亚 强、昊华科技、杭氧股份、气派科技、康强电子、雅克科技、有研新材、盛 景 微、大 胜 达
事件:世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。
