a股金刚石 无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

中兵红箭 恒盛能源 四方达 黄河旋风

美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。

金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间。华福证券研报认为，2026年2月，首批搭载金刚石散热技术的服务器完成商业化交付，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式落成。2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。预计到2030年，AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。

上市公司中，中兵红箭金刚石功能化应用研究不断取得新进展， 成功研发出了金刚石散热片、 微波输能窗口、 半导体衬底、 量子级单晶等新产品。恒盛能源控股的浙江桦茂科技有限公司在 CVD（化学气相沉积）法生长金刚石领域实现技术突破，培育钻石产品良率提升至行业领先水平，并同时拓展金刚石在散热等功能性领域的应用。