a股大盘 沪深两市成交2.64万亿，缩量1524亿，量能进一步缩量，开始测试地量，本轮行情自4月末反弹以来，量能在2.7万亿以下这是首次，侧面说明，这个位置缩量反弹，仍有反复，更多还是内在的资金轮动。

行业来说，日内科技方向得到普遍修复。从PCB开始，PCB---电力---机器人---半导体设备、材料，很明晰的轮动序列。

我们周末就设定了框架，能够承接光通信方向的资金的就这么多，半导体设备和机器人已经见到轮动走强，PCB和MLCC也见到反包。所以本轮结构牛还没走完，科技内部的轮动序列，要重视。

PCB的位置比光通信低，很容易在这个位置抱团加速走强，有催化会更快，比如电子布今年涨了100%，CCL涨了多少.....如PCB树脂提价，这些都是AI硬件通胀下的一环。PCB，天津普林、金安国纪、生益科技、华正新材涨停，南亚新材、胜宏科技、广合科技、则成电子、深南电路涨幅居前。电子树脂概念银禧科技、圣泉集团、宏昌电子以及电子布概念宏和科技、中国巨石等多股涨停

其次是MLCC涨价，这是本轮行情唯一能够逆势抱团走强的品种，目前也没有见到趋势结束信号。MLCC、超级电容、芯片电感产业链在昨日完成分歧释放后，风华高科、洁美科技在内的多股实现向上反包

存储等方向还欠缺催化，但炒作方向主要是两存上市和相关配套。

半导体设备的逻辑强调过多次，两存扩产+华为韬定律背景下，整个产业链都会持续受益。材料端涨幅居前，沪硅产业、西安奕材、中晶科技、先导基电等涨停，江丰电子、有研硅、上海新阳等涨幅居前。模拟芯片，晶丰明源、杰华特20cm涨停，芯朋微、英集芯、纳芯微等个股涨幅居。净室方向除去亚翔集成、圣晖集成等深度绑定台积电等台企供应链个股外，午后正帆科技、新莱应材等国产供应链个股也展开批量补涨

日内已经见到硅片、材料方向的光刻胶、药水等涨幅靠前。指数缩量修复，明日还会维持修复态势，但量能很关键，如果继续缩量或者维持平量，当下还是要注意反复震荡 或W2，追涨没必要，也可择机找机做二波