a股PCB 近期印制电路板核心基础材料覆铜板价格已较年初累计上涨约40%，涨幅达多轮提价总和。

早盘跟随整个算力硬件端集体低开的PCB概念随后反身向上持续收窄跌幅，供需持续短缺的CCL、PCB微钻等方向延续向上趋势，金安国纪、华正新材双双实现反包板，鼎泰高科、南亚新材、华锐精密等刷新历史或阶段高点。

与PCB产业链类似，上游锡膏材料、测试设备等优质细分方向走势也并未受到光模块产业链深幅调整的影响，唯特偶、有研粉材、联讯仪器、快克智能均实现向上反包。

虽然当前整个AI硬件产业链走势仍受到海外美股科技股的深度影响，但一些业绩高确定性方向在调整中的抱团力度却不降反增，再度印证涨时重势，跌时重质的逻辑。