📢独家消息，黄仁勋提出增产诉求后，SK 海力士正式迈入月产 100 万片 DRAM 晶圆的扩产周期。

📄SK 海力士已经向核心合作厂商披露中长期产能规划，计划在 2030 至 2031 年将 DRAM 晶圆产能扩充至现有产能的两倍。
⏳这套中长期扩产方案在黄仁勋于台北电脑展 SK 海力士晶圆上写下 “请增产” 之前就已经敲定落地。
📅自本月 5 日起，SK 海力士采购部门、龙仁半导体园区相关负责人陆续向上下游合作厂商同步 2030 年以晶圆投产为基准的扩产细则。
📌现有 DRAM 晶圆月产能约 55 万片（其中无锡工厂产能 20 万片），规划在 2030 年提升至 100 万片每月，新增产能集中布局在龙仁半导体园区。
🏭SK 海力士把龙仁一期厂区拆分为六个洁净车间，从 2027 年 2 月起陆续向首个洁净车间迁入生产设备，设备调试完成后每六个月落地一个新洁净车间，单个车间月新增产能 6 万片。
📈按照该投产节奏，仅龙仁一期厂区在 2030 年上半年就能实现每月新增 36 万片 DRAM 产能。
🏗️除此之外清州 M15X 厂区同步在建，今年下半年逐步投产，初期月产能 4 万片，明年产能爬坡至每月 8 万片。
🧮叠加龙仁 36 万片、清州 8 万片新增产能，SK 海力士 DRAM 晶圆产能在 2030 至 2031 年达成每月 100 万片的目标。
📌今年 2 月 SK 海力士披露龙仁项目细节，一期两个厂房、六个洁净车间，首台设备进场时间从原定 2027 年 5 月提前至同年 2 月。
📋公司仅落地 DRAM 产能扩建，三维闪存产能优化依靠堆叠层数升级实现，暂无新增建厂扩产计划。
🧐设备行业从业者点评：本轮扩产计划本质就是提前要求全产业链做好配套备货，公司要快速大规模扩充产能。
🗣️SK 集团会长崔泰源在台北电脑展现场表态，未来五年公司 DRAM 产能实现翻倍。
⚠️扩产计划偏激进，上下游合作厂商保持谨慎观望，关注落地兑现情况。
📌2022 年 SK 海力士曾临时下调资本开支、砍单零部件采购，导致合作厂商现金流承压，因此本次新增洁净车间备货环节，单一设备延期就会打乱整体投产节奏。
🤝合作厂商表态，短期设备、原材料行业迎来订单利好，但产能落地最终取决于下游终端需求。
✅市场也有观点认为，依托集团高层定调，本轮扩产落地确定性高于以往周期。
🗣️崔泰源在展会现场补充表态，短期原料价格暴涨不利于行业长期稳健发展，出于全产业链可持续发展考量，公司坚定落地扩产。
🔑关键信息：SK 海力士没有新增任何三维闪存建厂产能，全行业仅铠侠、YMTC 两家原厂新增三维闪存产能。
📌该消息直接辟谣此前 SK 海力士新建厂区扩充 NAND 产能的传闻，铠侠有望受益份额提升。