光模块+光芯片+光器件行业最新热点动态全解析（高速光模块/CPO赛道）一、高速光模块/CPO（核心赛道）核心逻辑AI集群Vera Rubin规模化量产，大幅拉升800G/1.6T高速光模块刚需；CPO凭借极致能效优势，成为AI算力互联主流架构，行业景气度持续上行。核心标的1. 中际旭创：800G/1.6T高速光模块、CPO核心龙头，硅光技术领先，英伟达核心认证供应商。2. 新易盛：高速光模块专精企业，LPO技术全球领先，已通过英伟达认证并批量供货。3. 剑桥科技：高速光模块、数通设备双布局，1.6T模块快速放量，深度适配AI集群建设需求。4. 光迅科技：全产业链IDM企业，1.6T硅光CPO良率优势显著，为英伟达核心供应商。5. 华工科技：覆盖高速光模块+光芯片，硅光模块已量产，深度绑定头部AI厂商。6. 亨通光电：光模块+光纤光缆双主业，布局1.6T CPO模块研发，切入AI算力互联赛道。7. 立讯精密：布局高速光模块与连接器，CPO封装技术实现突破，成功切入英伟达供应链。8. 东山精密：业务涵盖高速光模块+光芯片，200G EML芯片已量产，光模块业务高速增长。二、光芯片（国产替代核心）核心逻辑光芯片是光模块核心核心元器件，高速光模块迭代升级，带动EML、硅光芯片需求爆发式增长，高端光芯片国产替代进程加速。核心标的1. 源杰科技：聚焦EML/CW光芯片，100G EML稳定量产，供货中际旭创、英伟达。2. 光迅科技：光模块、光芯片一体化布局，自研硅光芯片，是国产替代核心先锋。3. 仕佳光子：DFB激光器芯片实现技术突破，硅光芯片封装技术领先，为光模块核心上游供应商。4. 长光华芯：100G EML已量产，200G EML进入客户验证阶段，扛起高端光芯片国产替代主力大旗。5. 永鼎股份：100G EML系列产品完成验证，对接国内主流光模块厂商，加速国产化落地。6. 炬光科技：主打CPO高功率激光器，光芯片封装技术领先，为AI算力互联核心器件供应商。三、光器件/无源组件（上游刚需配套）核心逻辑CPO、硅光技术大规模落地，带动光纤阵列、MPO连接器、光引擎封装等无源器件需求激增，是高速光模块、AI光互联的刚需上游配套环节。核心标的1. 天孚通信：光引擎、无源器件龙头，1.6T光引擎技术领先，英伟达CPO核心供应商。2. 太辰光：MPO连接器、光纤组件成熟，CPO配套产品完善，服务高速算力互联场景。3. 光库科技：保偏光纤器件技术领先，光隔离器、环形器性能优异，适配高速光模块迭代需求。4. 博创科技：深耕PLC分路器与光模块，掌握硅光芯片封装核心技术，为CPO核心上游。5. 中瓷电子：主营光通信陶瓷外壳，是CPO封装核心材料厂商，配套英伟达供应链。6. 水晶光电：布局光学元件与封装业务，产品适配CPO光学组件及高速光模块配套需求。7. 三环集团：光器件核心材料供应商，主营陶瓷插芯、封装基座，为AI光互联刚需产品。8. 光迅科技：具备全系列光无源器件产能，光纤阵列、光耦合器件为CPO封装核心配套。风险声明本文内容仅为个人行业复盘记录，梳理行业动态及相关标的，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。