【全球巨头抢滩玻璃基板量产！英特尔印度建厂+美国扩产】

英特尔联合3DGS在印度投资223亿元建玻璃基板工厂，同步推进美国新墨西哥州量产基地建设；台积电、三星电机、英伟达等加速布局，行业普遍预计2026年为商业化元年、2028年进入早期量产，CAGR将达67.2%。

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AI与高性能计算爆发正强力驱动先进封装升级，玻璃基板作为下一代关键载体，量产进程全面提速 。

英特尔携手美国技术公司3D Glass Solutions，在印度奥里萨邦启动总投资约33亿美元的半导体基板制造项目，聚焦玻璃基板、高密度互连基板等先进封装核心材料，预计5—6年内建成，创造超1800个高技能岗位 。

此前，其位于布巴内斯瓦尔的封装试验厂已破土动工，规划年产5000万台玻璃基板3D封装单元 。

与此同时，英特尔正改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地，并在亚利桑那州设立试验线，配套EMIB封装技术 。

全球范围内，台积电CoWoS-G试验线今年启动、2028年量产；三星电机瞄准2027年量产；中泰、东方证券均指出，2026年有望成为玻璃基板商业化元年 。

除封装外，玻璃基板还因耐高温特性，被看好替代铝碟片应用于HAMR硬盘，支撑大容量存储需求 。

SEMI预测，玻璃基板将于2028年进入早期生产阶段，2028—2040年复合年增长率高达67.2% 。

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