【AI军备竞赛下一个爆发点！高盛：电容就是“新内存” 由AI驱动的MLCC周期仍处于早期阶段】在AI超级周期的基础设施军备竞赛中，供需瓶颈的轮番切换催生了一批又一批市场赢家——数据中心、能源基础设施、内存芯片相继成为资金追逐的焦点。高盛最新研判指出，下一个即将引爆的瓶颈，是长期默默无闻的多层陶瓷电容器（MLCC），并将其定性为"新内存"——一个正站在量价齐升周期起点的被动元器件细分市场。

价格信号已在快速强化。据媒体4月报道，Murata已于4月1日起对AI服务器及高端汽车应用领域的MLCC产品提价15%至35%；Taiyo Yuden亦通知客户将自5月起对部分产品线实施涨价，原因是包括贵金属在内的多种原材料成本持续攀升。AI相关MLCC现货价格已上涨约20%，高端产品交货期超过20周。此外日本4月MLCC出口均价同比上涨16%，出口额同比增幅达28%。

高盛分析师预计，AI服务器MLCC市场规模将从FY2025至FY2030增长逾4倍，从约2150亿日元扩大至约9200亿日元，年均复合增速达34%。而与此同时，整个MLCC行业产能年增长率仅略高于10%，扩产受制于设备与材料的内部自产能力。高盛表示，当前由AI驱动的MLCC周期“将是史上规模最大、持续时间最长的一次，我们相信仍处于早期阶段”。