HBM+光互连破存储墙，AI算力迎来架构变革拐点

当前GPU算力迭代提速，HBM堆叠受层数、散热、布线物理约束逼近性能上限，传统铜线互连催生存储墙，制约大模型算力释放，HBM搭配光互连的分离式架构成为行业破局核心方案。

技术路径上，摒弃GPU与HBM同基板紧耦合封装模式，依托CPO共封装光学实现芯片异地光信号传输，光互连低损耗、高带宽特性突破距离束缚，可成倍扩容HBM搭载量。台积电COUPE+SoIC异质集成工艺实现光电芯片堆叠，系统能效提升4倍、延迟下降九成，2026年实现规模化量产。

全球头部芯片厂商加速落地产品：
AMD携手格芯、日月光，自研微环调制器CPO方案，配套新一代MI500 AI芯片；
英伟达在Rubin系列加速器落地CPO架构，远期新品全面替换铜线互连；
博通推出400G单通道光学DSP，英特尔布局硅光OCI光互连技术。

国内产业链同步跟进，曦智科技落地分布式光交换GPU方案，海思光电发布Hi-ONE高密度光引擎；光器件厂商深度受益行业转型，中际旭创、源杰科技、长光华芯卡位光引擎与光芯片赛道。
机构测算2030年全球CPO市场规模突破百亿美元，光互连技术落地将打通AI存储瓶颈，成为未来2-3年算力硬件核心成长主线。

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