晶圆扩产带动设备放量，离子注入机国产替代加速起航
离子注入机位列芯片四大核心设备，2025年全球市场30.13亿美元，国内市场11.79亿美元、占比近四成，国内行业2026-2032年CAGR达8.2%，全球巨头垄断格局松动，本土厂商多路线突破。
受益标的
万业企业
旗下凯世通为国内离子注入龙头，大束流机型批量落地12英寸产线，覆盖28-7nm制程，客户数量持续扩容，先进机型进入头部晶圆厂量产验证。
华海清科
子公司芯嵛半导体12英寸大束流设备批量供货存储大厂，产品布局大/中/高能全品类，逐步完善整机产品矩阵。
中核科技
依托核物理加速器技术，旗下院所完成国内首台串列型高能氢离子注入机研制，补齐国产高能机型短板，切入功率半导体产业链。
行业核心逻辑
1. 下游高景气托底需求
AI拉动全球半导体上行，2026年全球芯片销售额有望冲击1.3万亿美金，2025-2027全球300寸晶圆厂资本开支超4000亿美元；国内晶圆产能持续扩容，成熟制程建厂提速，持续拉动注入机采购。
2. 全球寡头垄断，国产替代空间巨大
应用材料、Axcelis、住友合计全球市占89%，当前国内设备国产化率仅7%，地缘限制叠加国内政策扶持，晶圆厂主动导入国产设备。
3. 产品结构清晰，多赛道国产突破
大束流占据61%市场份额，是现阶段国产落地主力；高能、中束流、碳化硅专用机型逐步攻关，功率半导体、第三代半导体带来新增采购需求。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。
