欧盟委员会计划完善"芯片法案"，鼓励成员国政府采购由欧洲初创企业设计和制造的芯片，以寻求降低欧洲对美国及东亚半导体产品的依赖。

根据路透社看到的一份文件，这项被称为“芯片法案2.0”的提案，是对三年前实施的欧盟《芯片法案》的补充。此前法案旨在吸引先进半导体制造投资，并希望到2030年将欧盟在全球芯片市场的份额提高至20%，但迄今成效有限，目前欧洲约占全球半导体产量的10%。

欧盟数字与科技事务负责人维尔库宁预计将于近期公布这一新计划的细节。文件指出，与上一版《芯片法案》侧重供应端扶持不同，“芯片法案2.0”将重点转向需求侧政策。文件称：“通过‘需求加速机制’，芯片法案2.0还将通过采购协议和需求平台，将供应商与用户对接，从而推动采用由欧盟设计和制造的芯片。”

欧盟委员会还计划利用“公共创新采购”作为战略工具，以刺激市场需求，并扶持欧盟本土初创企业及成长型科技公司。

根据文件估算，到2035年，欧盟半导体产业生态系统需要约1200亿欧元（约1398亿美元）的公共与私人投资，其中约300亿欧元将用于先进半导体晶圆制造厂建设。

此外，欧盟委员会还提议加快芯片工厂的环保审批流程，以缩短项目落地时间。海外新鲜事