全新的麒麟手机芯片将在今年秋季发布，首次采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。

华为依托“韬（τ）定律”过去六年量产381款芯片，还预计2031年其高端芯片晶体管密度能达1.4纳米制程水平。

目前主流媒体人民日报、新华社都发布的新闻，有权威媒体背书，看来确实有突破，华为NB！挺好奇量产的实际效果呢。