华为发布重磅半导体技术，背后的英雄是她！

今天上午，华为正式发布“韬（τ）定律”，重新定义半导体产业指导原则。并表示今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升，据了解，接近台积电的3nm制程。而预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

华为真的太顶了，你封锁我，那我就换条赛道，我不弯道超车，而是换道超车。这个技术发布，全球半导体领域都要震一震了。

很多人可能不知道，华为技术团队的领头人竟然是一名女性，她叫何庭波，现在担任华为公司董事、半导体业务部总裁。

何庭波不得了，出生于1969年，和余承东同年，他们可以说是任正非手下最得力的两个干将，一个负责技术，一个负责市场。何庭波毕业于北京邮电大学，1996年就加入华为，至今30年。1998年，何庭波就受命到上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。

2003年，任正非找到何庭波，说每年给她4亿美元，让她带领团队研发海思芯片，哪怕每年亏损也要坚持。

这个过程非常艰难，刚开始几年，几乎都失败了，年年亏钱。到2009年，第一款手机芯片 K3V1 诞生，但因工艺落后，市场接受度低，最后被弃用了，也算是失败了。

直到2010年，成功研制出巴龙 700 芯片，海思才开始扭亏为盈。2014年，海思麒麟芯片出世，这个才是划时代的产品，随着麒麟芯片的不断升级，华为手机销量也是一路狂飙，在单季度，华为曾登上全球手机销量第一。

也正是看到华为如此成功，美国开始了封锁打压，直到2019年，完全断供。不过，华为没有认输。2019年，何庭波发布了那封经典的告别信，叫《我们一起重温那段悲壮》。

原来何庭波在过去十几年，为华为准备了一系列备胎技术，在被全面封锁的那一刻，这些技术全部转正。从2020年到2026年，何庭波带领团队研发了381款芯片。

2023年8月，华为麒麟芯片重新回归，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发售。经过这两年的恢复，华为手机销量重新回到了国内第一。

过去6年，原来华为一直没有放弃芯片技术，反而继续加大投入。终于在2026年，何庭波团队带来了这么重磅的技术。

所以，何庭波是华为的最大功臣之一，如果从技术层面来说，何庭波女士也是有资格入选院士的。作为一名女性，何庭波可以说是相当优秀。