芯片也开始“折叠”了？国产芯片崛起！

5月25日，据“蓝鲸新闻”报道，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。

何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中宣布，将于今年秋季面世的麒麟2026手机芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术。该技术基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，实现晶体管密度等指标的大幅提升。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

何庭波回顾，2020年后华为与合作伙伴付出巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”

基于“韬定律”，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。何庭波表示，大量创新将逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。未来十年，华为将走向全面折叠甚至多层折叠，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。

“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”何庭波说。她同时呼吁全球合作：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。”