高切低实锤：高位AI降温，低位科技接力AI主线未变，但结构剧烈切换。算力、光模块、AI应用等高估值赛道资金流出、波动加大；半导体设备、先进封装、消费电子、PCB等低位科技获主力加仓，补涨活跃 。资金从高位泡沫转向低位成长，减高加低成当前最优策略。