周末A股策略：这波轮动有明确的主线，全球共振的产业是光通信一、我的思路

昨天早盘科技小分歧，午后分歧转一致，所以今天再分歧都正常。更别说还叠加了量化砸，因为昨晚和早盘原油又涨了。

所以昨天中午文章我们讲，市场挺正常的分歧，消化消化获利盘，快的话下午一些辨识度高、机构抱团的就又会被踏空资金抢上来了。

现在的硬核科技，有独特优势的，很多都在复制老美科技走法，走走停停，热度高了就走个小分歧，几天后热度降了就又拉个新高。

大家都熟悉了。

然后市场方向

原油走势和冲突概念，今天没有出现正关联，后面就要注意量化可能修正策略因子了。然后轮动反弹的有，机器人，商业航天，军工贸易，航运港口，黄金等

至于科技预期中的内部轮动，上午轮动PCB及M9材料，午后又轮动了了光通信，光芯片稀缺材料，二线光模块，光纤。

总之还是两种玩法，

机构的抱团，量化的轮动，分清楚主次就行。

本来看着花子概念，先进封装盛合分歧转一致，想着其他的分支也有机会，午后资金分散太广了，

所以热度没有上来

但还是继续看好的。因为我们反复讲，国产算力才开始，大级别放量还在后面。总之主线就是围绕AI算力，其他的都是辅线，像商业航天，机器人，等等，都是用于承载主线分歧时资金玩套利。

至于下周策略

还是和本周类似节奏，正常分歧正常轮动；但这波轮动是有明确主线的，不是那种量化主导的无序轮动

。

二、板块逻辑

1.算力方向

①CPO交换机零部件

这次康宁和英伟达合作，最关键的措词是10倍级别的提升光连接能力，最受益的应该是光连接的整套配备。

康宁在演讲中的核心关键词是Scale up，up域未来不再局限于单个机柜，CPO/NPO交换机内部光互联器件天花板就打开了。

根据康宁PPT展示的图片，主要产品为FAU、保偏MPO、Shuffle等。而国产厂商，天孚是英伟达CPO光引擎FAU独家供应商；太辰光是英伟达保偏MPO和Shuffle核心国产供应商，已绑定Rubin下一代架构。

所以还是那句话，

如果认可达子CPO方案，这些供应商继续跟踪。

②谈谈ABF载板

这是AI芯片封装的刚需材料。因为AI芯片封装尺寸太大，所以基板层数需求爆发，而供给线性爬坡慢，上游材料又被垄断了，所以时间节点上下半年会出现供给缺口，明后两年缺口会进一步放大。

价值量最高的上游材料ABF膜，被海外大厂味之素垄断，后面涨价是大概率了。而华正CBF膜是国产ABF膜的差异化替代方案，只在国内市场。

没有进入海外。

然后几个海外厂商ABF产能，明后两年都被英伟达/AMD/英特尔长单锁定了。所以国产厂商就会承接部分订单外溢。兴森已经进入达子供应链。

至于市场炒的玻璃基板，

这是下一代技术了，今年仍在验证，良率是极低，成本是极高；从时间节点上估计到2028年首次商业化。

而且2028年后即使切入超高端AI芯片（Rubin Ultra、HBM4+），也不是完全替代ABF载板，更多是分流约部分需求。

这一点和光模块，CPO，类似。

③再谈谈材料端

先说说PCB材料

昨晚我们讲了PCB上游M9，树脂，铜簿，电子布，探针，不跟踪了。但Q布可以继续看，这一轮Q布跑得慢是因为方案未定。

Kyber正交背板（Rubin Ultra/LPU机柜）的核心设计目标就是极致压delay，但从架构方反馈来看，LPU的案子尚未定到底是M9+Q还是M9+LDK2，最终定案预计今年二季度末量产前明确。

所以大家担忧不确定性的。

但五月份从部分PCB厂反馈情况，被要求开始下设备订单了，同时LPU的验证量在边际加速，所以从技术层面看M9+Q的应用胜率在提升。我的看法是Q布早晚要用，那择时就不如去守时。菲利华是全产业链布局，所以还是要跟踪的。

再说说光芯片材料

稀缺的法拉第炫光片福晶，这个我们天天在跟踪。

前面我们说全球缺磷化铟，但国内是真的不缺。所以就没有重视，但这波炒的太强了。后面如果继续涨，可以看看中金岭南套利

因为它有个年产86万片高纯半导体衬底技改项目（含磷化铟12万片/年），三年建设周期算算时间的话，就是今年投产。

截止上个月我问了下，公司回复未明确量产时间。

云南锗业磷化铟产能约15万片/年，扩至45万片需2年左右。中金岭南磷化铟如果投产了那12万片/年几乎持平，且核心原料铟、锗全部自给自足。财经