大厂减产叠加AI周边IC需求骤增　晶圆代工成熟制程酝酿涨价

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根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球晶圆代工成熟制程供需格局发生显著转变，8英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程受台积电减产等因素影响，转单效应渐显，中国大陆供应链持续受益，行业涨价氛围逐步升温。

2025年下半年起，台积电、三星晶圆代工两大龙头减产八英寸产能，叠加AI服务器、通用服务器及边缘AI对电源管理、功率器件需求持续增长，2026年全球前十大晶圆代工厂商8英寸平均产能利用率回升至近90%，较2025年的近80%大幅改善，相关代工厂已成功推动价格上涨。目前12英寸成熟制程未出现供不应求程度，但不排除中长期台积电订单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂于2026年下半年再度向客户释出涨价意图。集邦咨询预计，台积电转单效应将于2027年下半年后显著体现，2026年下半年二线晶圆厂或再度释放涨价意图。