重点关注1、波导股份（600130）：摘帽+消费电子+汽车电子核心逻辑：摘帽落地：2026年4月30日撤销退市风险警示，简称由“*ST波导”变更为“波导股份”，财务风险出清。消费电子回暖：2026年一季度营收1.22亿元（+27.77%）、净利255.68万元（+23.07%），整机业务持续放量。汽车电子高增：2025年车载模组收入1.49亿元（+75.57%），汽车中控、两轮车智能仪表批量出货，绑定车载电子高景气赛道。 2、康盛股份（002418）：液冷技术+算力+家电制冷核心逻辑：液冷算力落地：子公司云创智达与杭州联通签约，提供浸没式液冷算力解决方案；冷板式/浸没式产品覆盖数据中心、储能、充电桩等高散热场景。家电制冷基本盘稳：2025年家电制冷管路收入超22亿元，客户覆盖海尔、格力、三星等全球龙头，现金流稳定。新业务高增：液冷产品2025年营收同比增612.40%，千岛湖智算中心（浸没式液冷）已商用，PUE≤1.08，卡位绿色算力赛道。3、金固股份（002488）：汽车零部件主业稳固+低碳车轮成长核心逻辑：主业稳健：主营汽车钢制车轮，覆盖乘/商用车全品类，客户覆盖国内整车厂及海外市场，经营质量扎实。低碳车轮高景气：核心产品“阿凡达低碳车轮”契合行业减排趋势，2025年净利1.54亿元，获欧洲重卡主机厂定点，9月量产，加速出海。业绩大幅改善：2025年营收38.29亿元（+14.02%）、归母净利4156.39万元（+79.29%）；2026年一季度净利2320.59万元（+199.86%），增长动能强劲。 4、深科技（000021）：半导体存储为核心+多业务协同发展核心逻辑：存储封测龙头：国内高端存储封测核心厂商，聚焦DRAM/NAND/HBM封装，合肥/深圳基地满产并扩产，深度受益AI存储超级周期。行业红利加持：AI驱动存储需求爆发，DRAM一季度合约价环比涨80%-90%，HBM供不应求，公司卡位先进封装核心环节。业绩确定性强：2025年营收157.47亿元（+6.21%）、归母净利11.36亿元（+22.07%），利润增速显著高于营收，行业复苏下成长明确。 风险提示以上内容仅为个股逻辑梳理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。