美国云服务巨头谷歌云举行2026 Next大会，发布了第八代TPU、智能体软件平台等一系列前沿创新。谷歌的第八代TPU正式拆分成两款不同的芯片，分别是针对AI模型训练的TPU 8t和更适合推理任务的TPU 8i。

TPU 8i采用分层式Boardfly网络拓扑结构：其基础构建单元由4枚完全互联的芯片组成，进一步扩展形成由8块板卡（通过铜缆）构成的本地化组；而36个这样的组再通过OCS互联成一个TPU 8i集群。在这样的结构下，任意两枚芯片之间的通信最多只需经过7次跳转。

据CignalAI，2025年OCS市场由谷歌主导，总体市场规模约为4亿美元，2029年OCS市场规模将超过25亿美元，复合增长率达58%，高速增长主要源于谷歌AI算力需求不断提升。本次大会或将成为谷歌新技术路线的起点，有望进一步打开OCS需求的增量空间。