玻璃基板：

台积电的FOPLP不是玻璃基方案，至少目前2028量产的不是玻璃基方案，是在普通晶圆级封装CoWoS基础上将300*300晶圆转化为等直径的方形基板的方案。台积电一直是先进封装的保守派，花了几百亿建CoWoS，你让他现在革自己的命把所有方案都换掉，不实际。

板级封装的方案基本正轨，只是路线有差别，台积电走小板晶圆化方，国内走510*515，更极端的以特斯拉为代表，Terafab做的700*700。目前大家共识是小板做AI芯片，大板做传统封装替代，但是都是封装设备业界的新革命，板级设备比晶圆级会贵很多。

玻璃基这块国内现在芯板做的已经不错了，大伙建线的热情又比去年高了点。做激光的几家都做了一段时间的方案，基本上差距拉不开，所以现在价格有点卷，价格相比去年下降了一些。金属化这块两大核心是PVD和电镀，电镀主要是大，所以价值量高；PVD比较有意思，有两种技术路线，一种用的是半导体前道的方案，好但是贵，代表就是应材，一台近九位数，所以有些小厂实在用不起，考虑用显示面板镀膜的方案做，小千万一台，性能会差一些，但是用别的方法弥补一下可能也够用，这个方案靠不靠谱业内正在试，也有些厂商出了货，如果能成的话能大幅压低建线成本。材料这块，玻璃板国内基本清一色肖特，康宁都少，国产的有送样，但目前没有听说过了哪家的验证；做线路的药水这些和PCB载板差别不太大，再往后做ABF这段基本送出去做了。

量产节奏的话，个人预计台积电CoPoS会稍微提前，28年中吧，而且CoWoP方案基本没人做了，所以板级确定性很高。大封装厂基本蹲着台积电的方案走，所以如果路线确定下来明年国内的封装厂也会开始往这块去扩。玻璃基现在还是比较保密的状态，大概率会比板级略晚一些，但是不排除各大厂先搞一些概念性的产品出来，设备需求会先行