当摩尔定律逼近物理极限，晶体管尺寸的微缩不再是芯片性能提升的唯一路径，先进封装技术正从产业链的“配角”一跃成为决定AI算力上限的“主角”。限制AI硬件供应的不只有芯片产能，更有CoWoS产能。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率约8.4%。

如今，全球半导体产业迎来了一场前所未有的先进封装大战：产能扩张速度创历史新高，技术路线竞争白热化，上游材料供应持续紧张，下游AI与汽车电子需求呈指数级增长。这场战争不仅关乎芯片厂商的市场份额，更成为大国科技竞争的新焦点。