高盛预测的黄金三年！光纤成AI“血管”，光模块厂商订单要爆？4月17日，高盛最新发布全球光模块研究报告，彻底点燃了市场对AI硬件赛道的想象！报告直言不讳地指出，AI服务器的疯狂扩张，正在将光模块的需求天花板一次次顶破，一个由高速率产品主导的“黄金三年”已经开启。核心数据足以让任何投资者心跳加速！高盛已将2026至2028年，800G及以上高速光模块的出货量增幅预测，分别上调至14%、29%和33%。这意味着，从2026年的508.83亿美元，到2027年的725.93亿美元，全球光模块市场将迎来一轮爆发式增长。其中，800G及以上的高速产品复合年增长率高达31%，到2028年，其市场规模将占据整个市场的近80%，成为绝对的“主力军”。这背后的驱动力是什么？高盛将其归结为四大不可逆的趋势，首先是AI服务器基础设施的三重扩展：横向扩展（Scale-out）连接更多服务器，纵向升级（Scale-up）提升单机性能，跨区域组网（Scale-ed up）整合全球算力。这三个动作，每一个都离不开更高速光模块的支撑。其次是“光进铜退”的加速！铜缆在传输距离和速度上已触及物理极限，而光纤凭借其数十倍于铜缆的带宽和更低延迟，成为AI训练和推理的必然选择。第三是连接规格的迭代狂潮！从400G到800G，再到1.6T和3.2T，AI算力需求的增长速度远超预期，倒逼着连接技术必须跟上。高盛预测，1.6T光模块的年增长率将超过70%，而3.2T产品也将从零起步，迅速突破千万级别。第四是AI芯片的多元化！除了GPU，专为特定任务优化的ASIC芯片正因其高效率和低成本，被越来越多的厂商采用。到2028年，ASIC芯片将占据AI芯片市场的55%，这将催生出全新的光模块需求。在这场技术革命中，硅光技术被视为“游戏规则改变者”，得益于其巨大的成本优势——在1.6T产品中，硅光激光器成本仅为传统方案的八分之一——高盛预测，到2028年，硅光在3.2T光模块中的渗透率将达到100%。从网络架构的演进路径也能清晰看到这一趋势：从GB200的400G/800G混合组网，到Rubin Ultra时代全面拥抱1.6T和3.2T，每一次算力升级，都意味着一次光模块的集体换代。高盛认为，中际**、光迅**、锐捷**、robot techniquenic等具备技术和量产优势的头部厂商，将成为这波浪潮的最大受益者。AI的尽头是算力，而算力的基石，正是这些高速运转的光模块！