深度解析光通信！CPO为何连涨？(上)。
中海信息产业AVC，中海基金行业分析师俞峥。
目前数据中心光通信系统主要采用的就是传统的可拔插光模块的结构。其典型的链路结构就是从ASIC/GPU芯片输出电信号，经PCB板走线，大约就是15-30厘米左右传输至光模块。然后在光模块内部由DSP和光引擎完成电光转换，随后再通过光纤进行远距离传输。
然而该架构在高带宽数据中心的环境里也逐渐展现出了一些瓶颈。
·比如电信号在板级走线中传输距离也比较长，就比较依赖比较长距离的SerDes进行信号驱动，导致功耗增加比较明显，信号也衰减了。
·其次DSP作为光模块功耗的主要来源，就是它占整体光模块的功耗差不多在50%。
在AI数据中心规模不断扩大的背景下，光模块功耗和成本问题就变得愈发明显。在大型的AI集群中，光模块成本可能会占系统成本的5%甚至到10%，它的占比提高了以前可能是2%。同时DSP部分可能会带来百千瓦级的额外功耗。
CPO简单来讲就是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎或者是光模块封装在一起。通过改变系统架构的方式，显著提升互联效率。
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