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a股芯片 半导体1板：盈 方 微、天普股份、晶升股份、德 明 利、华源控股事件1

2026-04-13 00:01:12 遂昌快林霍 财经

a股芯片 半导体

1板：盈 方 微、天普股份、晶升股份、德 明 利、华源控股

事件1：美银预计到2030年半导体市场规模达2万亿美元。

事件2：美股存储芯片闪迪涨超9%，再创历史新高。

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