晶圆从制造到封装，一共要经过哪些测试？晶圆（wafer）生产完成后，并不是直接切割封装就结束了。在AI芯片价值极高的时代，测试流程就像“海豹部队选拔”，关卡极其严格。核心在于：封装前要确保芯片是完好的，封装后要确保它能与其他部件正常协同工作。

下面是芯片从生产到出货的几道“品质防线”：

1. 第一关：晶圆级测试（CP测试 / Wafer Sort）作用：晶圆还未切割时，用探针卡接触每一颗小芯片（Die），测试基础电性。目的：筛选出KGD（Known Good Die，已知合格芯片）。重要性：现在AI芯片普遍采用先进封装（如CoWoS），如果不提前筛选出坏芯就直接封装，会造成极高的封装成本浪费。主要厂商：FORM（探针卡龙头）、TER、Advantest (6857.T)（测试机台）。

2. 第二关：晶圆级老化测试（Wafer-level Burn-in / WLBI）作用：将整片晶圆放入高温、高压环境中进行严苛老化测试，让性能不佳的芯片提前暴露失效。重要性：AI服务器与电动车碳化硅（SiC）芯片对可靠性要求极高，不能在数据中心运行中突然故障。主要厂商：AEHR（该环节专业龙头，尤其擅长碳化硅与硅光芯片）。

3. 第三关：封装级最终测试（Final Test / FT）作用：芯片切割、封装完成后，放入ATE自动测试设备，测试实际运行速度、功耗与温度表现。重要性：封装过程中的焊线、散热片安装等环节可能造成损伤，这是出厂前最后一道功能把关。主要厂商：TER（SoC测试龙头）、Advantest (6857.T)（HBM内存测试龙头）。备注：KEYSIGHT在该阶段提供高频信号验证，确保信号传输无干扰。

4. 第四关：系统级测试（System-Level Test / SLT）作用：已是AI芯片标配环节。将芯片直接装入专用主板，模拟真实大数据运算与AI模型运行环境。重要性：部分复杂问题在常规最终测试中无法发现，必须上机实测才能验证。对英伟达、AMD等高端GPU而言，这一环节必不可少。主要厂商：TER、Advantest (6857.T)（两大巨头均在布局这一增长最快的赛道）。

测试早已不只是良率管控的常规流程，更是为了节约高额成本、保障系统稳定运行。这也是为什么在AI供应链中，这些测试设备厂商虽然低调，却是不可或缺的关键“守门员”。

————————一个台湾佬写的，里面提到了不少公司，参考一下