地平线创始人兼CEO余凯在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上透露，将于4月22日年度产品发布会上推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空”，该芯片将原本需要两个域、两颗芯片完成的座舱与智驾计算整合到一颗芯片、一个中央域控制器中，每辆车可节省1500至4000元成本，被余凯称为“跨越式的创新”。智能电动汽车发展高层论坛

余凯同时分享了地平线在市场和技术层面的最新进展：2025年研发投入约50亿元，今年将进一步加码，大模型训练为重点投入方向；规划未来3—5年联合合作伙伴量产超千万套HSD，城区MPI（每次接管行驶里程）目标今年提升十倍。目前地平线在L2级ADAS市场份额接近50%位列第一，在高阶NOA市场与英伟达、华为并列前三。搭载HSD的用户自驾里程占比已超40%，余凯表示若今年突破50%，将意味着自动驾驶里程超越人工驾驶里程，迎来重要拐点。

他还指出，智能化时代座舱与智驾将不再区分，电子电气架构正从分布式向中央计算模式演进，“蔚小理”等都在推动组织架构适配这一趋势地平线HSD余凯星空芯片舱驾融合