7月15日，印度政府宣布，由总理莫迪主持的联邦内阁已正式批准“Semicon 2.0”计划，旨在进一步构建和完善印度本土半导体设计与制造生态系统。该计划的总预算高达1.275万亿卢比（约合人民币896.36亿元），标志着印度在半导体领域的长期政策支持进入了全新阶段。
据悉，“Semicon 2.0” 是在1.0版本成果的基础上升级而来，将通过以下六大支柱，全方位推动半导体产业本土化发展：
芯片设计：Semicon 2.0将以芯片设计领域的初步成功为基础。目前已有105家初创公司开始研发芯片，重点在于拓展和深化设计生态系统。此外，已确定用于开发战略性和商业性产品的基础模块。Semicon 2.0旨在通过这一路径自主开发IP（知识产权）、芯片设计与系统，并助力印度崛起为全球半导体芯片设计IP的重要枢纽。设备与材料：从事半导体制造所需设备、材料、化学品和气体等关键部件的研发和生产的企业将获得激励措施。这将为半导体行业的可持续发展奠定基础，并有助于印度精密制造业的发展。晶圆厂建设：随着首座晶圆厂计划于2028年投产，国际市场对印度半导体战略的信心显著增强。印度将努力吸引更多制造商落户建厂，相关规划将全面覆盖硅晶圆、化合物半导体、分立器件及显示面板制造等多元领域。封测产业（ATMP/OSAT）：随着ATMP工厂的成功，全球半导体产业界正将目光投向印度，将其视为建立ATMP/OSAT工厂的替代地点。印度将积极鼓励此类工厂的建设，重点是引进一些最先进的ATMP技术。前沿技术研发：半导体发展历程始于28纳米至110纳米制程节点。如今，重点将放在与印度国内外领先的研发中心合作，开发更先进的制程节点和其他先进技术。人才培育：目前已有315所高校利用最新的EDA工具对学生进行复杂芯片设计培训，约6.8万名学生接受了相关培训。未来将进一步深化高校阶段的培训。同时，业界也将积极参与，深化洁净室、晶圆厂建设等生态系统相关培训。2021年，印度政府批准了总预算达7600亿卢比（约合100亿美元）的半导体ISM激励计划（即Semicon 1.0），旨在通过财政补贴，吸引全球头部半导体企业在印落户，逐步构建起从芯片设计、晶圆制造到封装测试的本土产业链。
在此项100亿美元激励政策的驱动下，印度的半导体本土制造实现了从0到1的跨越式发展，并成功锁定了数个百亿级别的标杆项目，如：
美光科技（Micron）：在古吉拉特邦投资建设总额达27.5亿美元的半导体组装与测试厂。塔塔集团（Tata）与力积电（PSMC）：合作投资近110亿美元，在古吉拉特邦建设印度首座12英寸商业化晶圆厂，聚焦28nm及以上成熟制程。CG Semi与Kaynes等本土财团：纷纷联手海外半导体技术伙伴，密集落地多条先进封装与测试（OSAT）生产线。“Semicon 2.0”的推出，展示了印度加速融入全球半导体供应链的雄心。通过从单纯的“后端封测”向“前沿研发、上游设备材料、先进制程设计”多维延伸，印度正试图构建一条更为安全和坚韧的本土供应链。这不仅将对全球半导体产业格局产生长远影响，也为全球半导体上下游企业提供了新的合作与投资窗口。